{"id":11640,"date":"2026-01-12T20:15:16","date_gmt":"2026-01-12T12:15:16","guid":{"rendered":"https:\/\/rysilicone.com\/?p=11640"},"modified":"2026-04-07T15:32:52","modified_gmt":"2026-04-07T07:32:52","slug":"silicone-transfer-molding","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rysilicone.com\/no\/silicone-transfer-molding\/","title":{"rendered":"Silikonoverf\u00f8ringsst\u00f8ping \u2013 komplett guide"},"content":{"rendered":"

Folk beskriver ofte silikonoverf\u00f8ringsst\u00f8ping som en balansert prosess.<\/p>\n\n\n\n

Fra v\u00e5r side av fabrikkgulvet handler STM mindre om balanse og mer om kontroll.<\/p>\n\n\n\n

Vi tyr vanligvis til transferst\u00f8ping n\u00e5r kompresjonsst\u00f8ping begynner \u00e5 f\u00f8les uforutsigbar, og spr\u00f8ytest\u00f8ping f\u00f8les un\u00f8dvendig eller for dyrt for volumet. De fleste STM-prosjekter kommer til oss med ett klart krav: delen m\u00e5 v\u00e6re riktig f\u00f8rste gang, ikke etter flere monterings- eller korrigeringstrinn.<\/p>\n\n\n\n

Denne artikkelen forklarer ikke STM slik l\u00e6reb\u00f8ker gj\u00f8r. Den forklarer hvordan STM faktisk oppf\u00f8rer seg under st\u00f8pefors\u00f8k, sm\u00e5skalaproduksjon og ekte kundeprosjekter.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Hva er silikonoverf\u00f8ringsst\u00f8ping?<\/h2>\n\n\n\n

Silikonoverf\u00f8ringsst\u00f8ping (STM) er en prosess der uherdet silikon presses fra en overf\u00f8ringsbeholder inn i en lukket, oppvarmet form under trykk, og deretter herdes til sin endelige form.<\/p>\n\n\n\n

I praksis velges STM sjelden bare fordi en del er kompleks.<\/p>\n\n\n\n

Den er valgt fordi delen ikke tolererer ujevn fylling, skj\u00e6rebevegelse eller dimensjonsdrift.<\/p>\n\n\n\n

Vi ser STM oftest brukt til medisinske h\u00e5ndtak, elektroniske innkapslinger og silikondeler st\u00f8pt direkte p\u00e5 metall- eller plastinnsatser. Dette er deler der kompresjonsst\u00f8ping sliter med \u00e5 fylle jevnt, og spr\u00f8ytest\u00f8ping \u00f8ker kostnadene og kompleksiteten uten klare fordeler.<\/p>\n\n\n\n

Hvordan silikonoverf\u00f8ringsst\u00f8ping fungerer p\u00e5 verkstedgulvet<\/h2>\n\n\n\n

Forberedelse av mugg<\/h3>\n\n\n\n

Hvis en overf\u00f8ringsst\u00f8pt del ikke best\u00e5r inspeksjonen, blir den underliggende \u00e5rsaken ofte funnet uker tidligere, under st\u00f8pedesignet.<\/p>\n\n\n\n

Vi jobber med b\u00e5de st\u00e5l- og aluminiumsformer. St\u00e5l brukes n\u00e5r langsiktig stabilitet er viktig. Aluminium er vanlig under tidlig pr\u00f8vetaking fordi det forkorter ledetiden. Men uavhengig av materiale m\u00e5 STM-former utformes annerledes enn plastverkt\u00f8y.<\/p>\n\n\n\n

Vi har sett prosjekter der alt s\u00e5 riktig ut p\u00e5 papiret, men formtoleransene rett og slett var for sm\u00e5 for silikon. Resultatet var overdreven flash p\u00e5 ett omr\u00e5de og korte skudd p\u00e5 et annet. Etter det sluttet vi \u00e5 behandle STM-former som enklere spr\u00f8ytest\u00f8per. Det er de ikke.<\/p>\n\n\n\n

F\u00f8r produksjon rengj\u00f8res formene og belegges med slippmidler. Dette trinnet h\u00f8res rutinemessig ut, men \u00e5 hoppe over det eller bruke feil belegg f\u00f8rer ofte til klebing og overflatefeil som f\u00f8rst viser seg etter flere sykluser.<\/p>\n\n\n\n

Materialforberedelse<\/h3>\n\n\n\n

STM bruker hovedsakelig h\u00f8ykonsistensgummi (HCR). \u00c9n grunn er enkel: HCR oppf\u00f8rer seg mer forutsigbart under overf\u00f8ringstrykk, spesielt n\u00e5r det er snakk om innlegg.<\/p>\n\n\n\n

Blandingsforholdene er vanligvis mellom 10:1 og 20:1, avhengig av blandingen. P\u00e5 papiret ser ikke et lite avvik alvorlig ut. I virkeligheten viser forholdsfeil seg ofte ikke umiddelbart.<\/p>\n\n\n\n

Vi kj\u00f8rte en gang et parti der forholdet var litt feil. Delene ble tatt ut av formen rent og s\u00e5 akseptable ut. F\u00f8rst under den endelige inspeksjonen la vi merke til variasjoner i hardheten over samme hulrom. Det var nok til \u00e5 feile partiet.<\/p>\n\n\n\n

Siden den gang har vi behandlet materialblanding som en kontrollert prosess, ikke et forberedelsestrinn. Hvis forholdet er feil, kan ingen justering nedstr\u00f8ms fikse det fullstendig.<\/p>\n\n\n\n

Etter blanding plasseres silikonet i overf\u00f8ringsbeholderen. Forvarming her gj\u00f8r en merkbar forskjell. Kaldt materiale tvinger oss til \u00e5 \u00f8ke trykket, noe som vanligvis skaper nye problemer i stedet for \u00e5 l\u00f8se str\u00f8mningsproblemer.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Overf\u00f8ringstrinnet<\/h3>\n\n\n\n

N\u00e5r formen er lukket, skyver stempelet silikon inn i hulrommene. Typiske trykk varierer fra 500 til 2000 psi.<\/p>\n\n\n\n

En vanlig antagelse er at h\u00f8yere trykk forbedrer fyllingen. I STM er dette bare delvis sant. N\u00e5r trykk brukes til \u00e5 kompensere for d\u00e5rlig ventilasjon, blir resultatet ofte mer slag og forskj\u00f8vede innsatser.<\/p>\n\n\n\n

Vi f\u00f8lger n\u00f8ye med p\u00e5 utformingen av porter og ventiler. N\u00e5r luftbobler dukker opp p\u00e5 samme sted i hver syklus, er \u00e5rsaken nesten aldri materialet. Det er vanligvis innestengt luft som ikke har noe sted \u00e5 g\u00e5.<\/p>\n\n\n\n

God flyt kommer fra temperaturkontroll og formdesign, ikke r\u00e5 makt.<\/p>\n\n\n\n

Herding<\/h3>\n\n\n\n

Herdetemperaturene ligger vanligvis mellom 150 \u00b0C og 200 \u00b0C, med syklustider som varierer basert p\u00e5 deltykkelsen.<\/p>\n\n\n\n

For tynne deler ser herdingen rask og enkel ut. For tykkere eller strukturelle deler blir herdetiden kritisk. Vi anbefaler ofte etterherding ved rundt 200 \u00b0C i flere timer, spesielt for medisinske applikasjoner eller h\u00f8ytemperaturapplikasjoner.<\/p>\n\n\n\n

\u00c5 hoppe over etterherding sparer tid under produksjonen, men det f\u00f8rer ofte til kompresjonsavsetning eller mekaniske problemer m\u00e5neder senere. Disse problemene er mye vanskeligere \u00e5 forklare til en kunde enn en lengre herdesyklus p\u00e5 forh\u00e5nd.<\/p>\n\n\n\n

Demolding<\/h3>\n\n\n\n

Avforming er et av de trinnene som sjelden f\u00e5r oppmerksomhet f\u00f8r noe g\u00e5r galt.<\/p>\n\n\n\n

Utst\u00f8terpinnene m\u00e5 plasseres forsiktig. For mye kraft eller d\u00e5rlig plassering kan deformere myk silikon eller etterlate synlige merker. For delikate deler bruker vi noen ganger vakuumassistert avforming for \u00e5 redusere stress under fjerning.<\/p>\n\n\n\n

Hvis en del er skadet p\u00e5 dette stadiet, kan ingen god st\u00f8ping oppstr\u00f8ms gjenopprette den.<\/p>\n\n\n\n

Etterbehandling<\/h3>\n\n\n\n

Flash er vanlig i STM. Typisk flashtykkelse varierer fra 0,05 mm til 0,2 mm, avhengig av formtilpasning og klemkraft.<\/p>\n\n\n\n

For deler med stort volum bruker vi ofte kryogen avflashing. For synlige deler eller deler med lavt volum gir manuell trimming bedre kontroll. Overflatebehandlinger som plasmaaktivering legges til n\u00e5r liming eller belegg er n\u00f8dvendig.<\/p>\n\n\n\n

Disse trinnene blir ofte undervurdert under tilbudsgivning, men de spiller en viktig rolle i det endelige utseendet og konsistensen.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Materialvalg: Hvorfor HCR fortsatt er standard<\/h2>\n\n\n\n

HCR er fortsatt det prim\u00e6re materialet for STM fordi det gir bedre rivestyrke og dimensjonsstabilitet under trykk.<\/p>\n\n\n\n

Hardheten varierer vanligvis fra 30 til 80 Shore A. Mykere materialer flyter lett, men krever bedre ventilasjon. Hardere materialer holder formen bedre, men krever mer presis temperatur- og trykkkontroll.<\/p>\n\n\n\n

For medisinske applikasjoner og applikasjoner i kontakt med matvarer er sertifiserte forbindelser standard. Vi verifiserer alltid herdeegenskapene under faktiske tester, ikke bare gjennom datablad.<\/p>\n\n\n\n

Prosessparametere som p\u00e5virker utbyttet<\/h2>\n\n\n\n

Fra v\u00e5re produksjonsdata er de mest f\u00f8lsomme parameterne:<\/p>\n\n\n\n